LTC流程建设的评价
值得注意的是 ,程建扳平之后,清远队队员没有过多庆祝 ,而是冲到对手球门里捡球 ,显然还想反超。
根据投资者问答,程建其去年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,程建该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。Chiplet设计把大芯片分成面积更小的芯片 ,程建从而有效改善良率,减少不良率导致的成本增加 。
其次 ,程建SoC芯片的逻辑计算单元依赖先进制程来提高性能 ,程建其他部分通常可使用成本更低的成熟制程 ,SoC芯片Chiplet化之后 ,不同芯粒可以根据需要来选择合适的工艺制程分开制造,再通过先进封装技术进行组装 ,从而有效降低制造成本